BLOK DIAGRAM HAND PHONE

Hand Phone (HP) berasal dari kata Hand (genggam), Tele (jauh), Phone (suara). Jadi Suara dari dan/atau ke suatu tempat/lokasi yang jauh dengan perangkat yang digenggam. Suara yang didengar pada speaker HP/Interface Handfree (IHF) merupakan hasil dari reproduksi suatu objek yang ditangkap oleh Antena HP berdasarkan sistem penerima pesawat HP. Didalam pesawat HP, Sinyal diproses dan dikirim ke sistem audio. Hasil proses tersebut merupakan suara yang dapat kita dengar. Selain menerima sinyal suara, juga dapat mengirim/memancarkan sinyal suara ke Perangkat HP lain.

Konsep dasar yang sangat penting dalam sebuah HP/Ponsel/mobile atau disebut juga komunikasi selular adalah kenyataan bahwa teknologi yang digunakan HP sebenarnya merupakan pengembangan dari teknologi radio yang dikawinkan dengan teknologi komunikasi telepon. Telepon pertama kali ditemukan dan diciptakan oleh Alexander Graham Bell pada tahun 1986. Sedangkan komunikasi tanpa kabel (wireless) ditemukan oleh Nikolai Tesla pada tahun 1980 dan diperkenalkan oleh Guglielmo Marconi.

Perkembangan teknologi Komunikasi mobile ternyata telah semakin berkembang dengan pesatnya. Evolusi sistem kini telah mencapai ke generasi ke-4 (4G). Teknologi ini telah merambah ke akses secara permanen ke web, video interaktif, dengan kualitas digital yang sangat baik hingga ke teknologi kamera video dan media confrence yang diintegrasikan dalam telepon selular.

Pada dasarnya Hand Phone terdiri beberapa blok rangkaian yang sangat penting guna mendukung proses bekerjanya Hand Phone tersebut, rangkaian utama diantaranya adalah Antena Switch, IC Power Amplifier, LO VCO, Oscilator Crystal, IC RF, UPP, Memory, IC Power, LCD, KeyBoard, Mic/Earphone, SIM Card dan Sistem konektor. Gambar blok diagram sebuah ponsel dapat dilihat pada gambar dibawah ini:

Gambar 1. Blok Diagram Hand Phone

Keterangan:

1. Antena Switch
Eksternal Antenna HP adalah external antena 8 elemen untuk memperkuat atau mendapatkan signal handphone yang selama ini sulit didapatkan, seperti wilayah pedesaan dan wilayah-wilayah lainnya yang jauh dari BTS sampai 10 km. Ada beberapa efek samping dari hp terkait dengan posisi antenanya (saat digunakan telp), gelombang elektromagnetik hp dipancarkan melalui antenanya : hp dengan external antena memberikan resiko kanker otak karena letak antenanya berada persis di samping otak, hp lipat dengan external antena memberikan resiko kanker otak yang kecil karena antena tidak tepat di samping otak terhalang lipatan yang bagian atas, resiko kanker otak yang ditimbulkan oleh hp dengan internal antena tidak terlalu besar, karena posisi antena tepat disamping telingga. tapi hp dengan internal antena menyebabkan telinga cepet panas. Saklar yang bekerja secara otomatis untuk menentukan kerja antena apakah berfungsi sebagai penerima atau pengirim sinyal RF dan sekaligus sebagai pemisah antara gelombang frekuensi tinggi (DCS 1800 MHz) dan frekuensi rendah ( GSM 900 MHz).


2. IC Power Amplifier.
Komponen tersebut berperan sebagai penguat tegangan sinyal yang dihasilkan VCO (Voltage Controll Oscilator). Jenis IC pada ponsel ada 2 yaitu IC BGA(bola-bola timah) dan IC SMD (kelabang). Jenis- jenis IC PA antara lain IC PA kaleng, IC PA keramik, IC PA SMD (berkaki ) dan IC PA sejenis sintetis / karet (mudah terbakar jika dipanasi). . Karakteristik IC PA yaitu ada tanda panah pada IC, letak posisi IC biasanya terdapat pada bagian atas PWB ponsel dan letak posisi IC biasanya berdampingan dengan switch antena.
Kerusakan yang diakibatkan oleh IC PA antara lain tidak ada sinyal, sinyal tidak stabil, call ended / gagal telepon, sinyal hilang tiba –tiba( sewaktu pertama ON tampak pada bar sinayl tampak full tapi tiba –tiba menghilang total ), Sinyal hilang timbul, po wer of sending ( mati sewaktu melakukan panggilan), power Off Receive ( mati sewaktu terima panggilan), tampak pada samping tampilan operator tsaya seru (!), boros baterai dan mati total jika terjadi short.


3. VCO ( Voltage Control Oscilator )
Voltage Control Oscilator, ada dua macam untuk bagian penerima dan bagian pengirim sinyal. Berperan sebagai penggetar ( pembuat) sinyal pertama kali ketika CPU mulai memerintah Ponsel untuk transmit maupun receive. Karakteristik dari sebuah VCO antara lain kotak berplat kaleng mempunyai kaki dibawah. Untuk type nokia biasanya terdapat tulisan FDK pada bagian atas komponen. Kerusakan yang diakibatkan oleh VCO adalah tidak ada signal dan gagal mencari jaringan.


4. IC RF (radio frekwensi)/ IF IC
Karakteristik IC RF Untuk type Nokia adalah pada seri DCT -3 terdapat tulisan hagar di bagian atas IC. Untuk seri terbarunya terdapat tulisan M jolner atau Helga, Letak posisi IC biasanya dibagian tengah atas PCB ponsel, Letak posisi biasanya berdampingan dengan IC kristal, sedangkan pada type lain biasanya IC ini merupakan IC SMD ( kaki kelabang ).
Kerusakan yang diakibatkan oleh IC RF antara lain tidak ada signal, signal lemah, signal tidak stabil, signal hilang tiba-tiba ( sewaktu pertama ON tampak pada bar signal full, tiba tiba hilang total ), power OF sending ( mati sewaktu digunakan untuk telpon ) dan power off receive ( mati sewaktu terima telpon ) Hank Mati total jika terdapat system clock 13mhz


5. Osilator Kristal (XO)
Karakteristik asilator crystal adalah letak posisi biasanya berdampingan dengan IC RF
biasanya berplatf. Komponen ini dapat berupa sebuah plat kaleng kecil. Kerusakan yang sering terjadi yang diakibatkan oleh osilator crystal antara lain tidak ada signal, signal tidak stabil, restart pada ponsel dan ponsel mati total jika komponen ini rusak.


6. RTC
Serial RTC (Real Time Clock) & EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) merupakan modul penghitung waktu dan penyimpan data. Modul ini
kompatibel dengan DT-51™ Development Tools. Komponen utama Serial RTC ialah DS1302 dengan fitur-fitur antara lain menghitung waktu mulai detik, menit, jam, tanggal, bulan, tahun, hari dalam minggu dengan kompensasi tahun kabisat sampai tahun 2100, memory / RAM sebesar 31 byte, akses single byte atau burst, support battery Lithium atau Ni-Cd untuk backup supply dan kemampuan Trickle Charge untuk pengisian battery jenis Ni-Cd. Modul ini telah dilengkapi Battery Backup jenis Lithium untuk menjaga agar data pada DS1302 tetap 'up to date'


7. Memories (Flash & RAM)
UPP tidak akan dapat berfungsi secara penuh bila tidak dibantu oleh Memori. Seperti yang telah dibahas sebelumnya bahwa UPP mempunyai subsystem MCU dan DSP didalamnya. Akan tetapi subsystem tersebut tidak dapat menyimpan OS (Operating System) secara utuh, karena sangat terbatas penyimpanan datanya, maka dibutuhkan memori tambahan untuk menyimpan Software MCU dan DSP (Firmware). Memory yang dibutuhkan oleh UPP adalah: Flash Memory, EEPROM, RAM. Pada ponsel Nokia DCT4, Flash Memory dan RAM sudah digabungkan mencadi satu IC, biasa disebut dengan “IC Combo Flash”.
Flash Memory digunakan untuk penyimpanan data Software MCU (Micro Controlled Unit) dan Software DSP (Digital Signal Processor) yang merupakan OS (Operating System) pada ponsel yang biasa disebut (Firmware), Flash Memory menjadi berperan penting dalam baik tidaknya suatu system ponsel. Language pack atau pilihan bahasa (pada ponsel Nokia disebut PPM), yang tersimpan didalam Flash Memory, maka Ponsel yang tidak memiliki pilihan Bahasa Indonesia bisa ditambahkan atau di upgrade (Re-Flash) menggunakan alat dan program khusus. Data-data yang tersimpan bukan hanya data operating system saja, juga terdapat data content pack atau User Area Data yang biasa digunakan untuk menyimpan data atau program oleh pengguna ponsel, diantaranya: Phone Book, SMS, Game, Aplikasi, Wallpaper, Nada Dering, Foto, Movie, Dll. Flash Memory pada sektor ini dapat dihapus dengan cara manual dari ponselnya. EEPROM Nokia DCT4 telah diemulasikan dengan IC Flash. EEPROM digunakan untuk penyimpanan data-data penting yang sudah di set oleh pabrik ponsel itu sendiri, data-data yang terdapat pada EEPROM diantaranya: Signal Tunning Value, IMEI/ISN, SID, MIN, SP-Lock, Security Code, dll. Oleh karena itu bila ponsel diganti IC Flashnya, akan diperlukan kalkulasi Code IMEI, bila tidak maka ponsel tidak akan dapat bekerja. Rata-rata Nokia DCT4 mempunyai kapasitas data pada Flash memori dari 16Mbit sampai 64Mbit. Sedangkan Flash Memory pada Ponsel Nokia WD2 akan membutuhkan kapasitas penyimpanan data yang sangat besar, mulai dari 128Mbit sampai 256Mbit, oleh karena itu Nokia WD2 akan mempunyai 2 sampai 4 buah IC Flash didalamnya. Flash Memory pada ponsel Nokia yang menggunakan processor TIKU, digunakan 2 IC Flash yang terpisah: Pertama, NOR Flash, digunakan untuk menyimpan data utama, disinilah Software MCU dan Security IMEI disimpan. Kedua NAND Flash, sebagian besar digunakan untuk menyimpan data user, seperti: Sounds, Games, Applications, dan juga yang menyimpan paket bahasa.


8. CPU ( Central Prosesing Unit )
Central Processing unit merupakan alat yang secara otomatis memproses semua perintah yang dilakukan oleh pengguna ponsel dengan pedoman yang ada di dalam EPROM dan RAM. Karakteristik dari sebuah CPU antara lain CPU merupakan IC yang paling besar dan bergerigi, letak IC biasanya terdapat pada bagian bawah PCB ponsel, letak IC biasanya berdekatan dengan IC eeprom/memory, pada seri ponsel baru CPU merupakan IC BGA.
Kerusakan yang diakibatkan oleh CPU antara lain keypad tidak berfungsi atau hank dan hank menu pada ponsel, blink pada layar ( LCD ) ponsel, tidak ada signal, tidak ada dering pada ponsel, lampu led tidak menyala dan ponsel mati total dan hampir seluruh kerusakan yang ada pada ponsel bermuara pada IC CPU.


9. IC POWER.
Bagian yang mengatur distribusi arus listrik ke berbagai komponen yang diperoleh dari Battery. Karakteristik dari sebuah IC power adalah letak posisi IC biasanya pada bagian tengah PCB, letak posisi IC biasanya berdekatan dengan IC Audio frequensi dan IC POWER biasanya merupakan IC BGA tetapi pada seri ponsel lama masih SMD Pada merk dagang NOKIA untuk seri lamanya terdapat tulisan CCONT dan dikalangan teknisi menyebutnya IC CCONT, untuk seri barunya terjadi perpaduan antara IC power, IC Audio dan IC charging yang biasa disebut UE. Pada merk dagang SIEMENS kalangan teknisi menyebutnya dengan IC DIALOG
Kerusakan yang diakibatkan oleh IC POWER antara lain ponsel mati total, low standby ( ponsel mati pada posisi standby ), tidak ada sinyal, ponsel sering restart ( auto hidup dan mati ), masukkan kartu sim ( meskipun sim card telah dimasukkan), tidak bisa charge, charge otomatis, pengisian ulang Boros batteray, power of ketika digunakan untuk telpon dan power of ketika digunakan untuk terima telpon masuk.


10. IC AUDIO FREKUENSI
Komponen yang mengolah sinyal dari signal prosesor untuk dirubah menjadi getaran suara dengan bantuan alat pengeras suara ( speaker). Karakteristik dari sebuah IC Audio Frequensi antara lain letak posisi IC biasanya pada bagian tengah PCB ponsel, letak posisi IC biasanya berdekatan dengan IC POWER dan IC Audio biasanya merupakan IC BGA tetapi pada seri ponsel lama masih SM Pada merk dagang NOKIA untuk seri lamanya terdapat tulisan COBBA sehingga dikalangan teknisi disebut dengan IC COBBA. Kerusakan yang diakibatkan jika IC Audio Frequensi rusak antara lain tidak ada signal, sinyal lemah, sinyal tidak stabil ( turun – naik ), switch ON sinyal penuh tapi tiba –tiba hilang total, tidak ada suara terkirim, tidak ada suara terdengar, blank LCD, hank, contact service dan kartu sim ditolak.


11. LCD Conector
Berguna sebagai media penghubung LCD Interface ke LCD agar dapat menampilkan tayangan ke LCD.


12. IRDA
Salah satu keunggulan dari transmisi data menggunakan IrDA adalah kemampuannya mengirimkan data serial tanpa menggunkan kabel. Penggunaan standar protokol IRDA untuk komunikasi data serial telah berkembang luas, terutama bagi peralatan yang mempunyai tingkat mobilitas tinggi, misalnya handphone, laptop dan sebangsanya. Dengan menggunakan IRDA pengguna tidak perlu repot-repot untuk membawa-bawa kabel data untuk peralatannya, dan tidak perlu bingung dengan konektor yang digunakan. Mengirim dan menerima data menggunakan IrDA memerlukan beberapa peralatan dan menggunakan protokol komunikasi tersendiri. Standar protokol dan hardware yang diperlukan ditentukan oleh spesifikasi standar IRDA.
Salah satu contoh dari IC IRDA kontroller adalah MCP215. IC tersebut telah memenuhi standar “stack” protokol IRDA. Interface serial yang digunakan dapat dipilih sesuai dengan standar IRDA, yaitu antara 9600baud dampai 115,2 baud (9600,19200,57600,115200). Baud rate IR dapat dipilih sesuai dengan standar baudrate IrDA yaitu antara 9600 sampai 115,2baud (9600,19200,37400,57600,115200). MCP2150 beroperasi pada aplikasi Data Terminal Equipment (DTE) dan berkedudukan diantara sebuah UART dan sebuah Transceiver Infra Merah. MCP2150 meng-encode untaian data serial asinkron, lalu merubah tiap bit data menjadi format pulsa Infra Merah (IR) yang sesuai. Pulsa Infra Merah (IR) yang diterima di-decode dan ditangani oleh protocol handler state machine. Protocol handler lalu mengirim data byte yang sesuai kepada kontorler induk dengan format standar UART.


13. Earpiece ( Speaker )
Berguna untuk mengubah frekuensi menjadi suara yang bisa diperdagangkan melalui telingan sebagai input.


14. Vibrator
Berguna sebagai sinyal getar membantu bunyi ringer.

Membongkar Dan Memasang Casing Hand Phone

Langkah-langkah membongkar dan memasang casing NOKIA 7650 adalah sebagai berikut:

1. Siapkan alat dan bahan yaitu sarung tangan, obeng kecil, alat pembuka casing dan anti gores plastik.
2. Lindungi layar ponsel dengan anti gores.
3. Buka komponen pendukung berupa baterai dan SIM card.
4. Selipkan alat pembuka casing pada salah satu sisi rel Hand Phone. Kemudian tarik ke belakang hingga bagian keypad terasa terlepas. Perhatikan dengan baik agar fleksibel tidak rusak dan terputus.
5. Ungkit konektor fleksibel dengan alat pembuka casing tersebut secara perlahan.
6. Bila ponsel sudah terbagi menjadi dua bagian yaitu bagian mesin ponsel dan keypad, buka bagian kamera dan kartu slot.
7. Kemudian buka mesin ponsel yang menyatu pada bagian LCD. Perlu diingat LCD terhubung dengan mesin ponsel melalui fleksibel.
8. Letakkan semua baut pada sebuah kotak.
9. Ungkit perlahan mesin ponsel dengan memperhatikan flip-flip penguat mesin pada bagian sisi kanan dan kiri bagian ponsel. Pastikan fleksibel LCD terlepas dengan aman.
10. Angkat LCD, kemudian pindahkan LCD tersebut ke casing depan pada casing yang baru.
11. Pasang baut pada posisi semula.
12. Lanjutkan dengan menyatukan bagian kamera dan SIM card dengan baut yang sesuai.
13. Setelah semua bagian terpasang, lanjutkan dengan fleksibel pada konektor pada bagian mesin ponsel.
14. Jika telah terpasang dengan baik, satukan bagian keypad dari arah bagian bawah dengan memeperhatikan ke dua sisi rel bagian mesin, lakukan dengan perlahan.
15. Jika dalam bongkar pasang casing terjadi kesalahan, maka akan mengakibatkan fungsi ponsel tidak normal.
16. Lepaskan anti gores pada layar Hand Phone.

MEMBONGKAR DAN MEMASANG IC PADA HAND PHONE

1. PENDAHULUAN

Dalam era globalisasi seperti saat sekarang ini, komunikasi sudah menjadi kebutuhan pokok bagi setiap orang. Maka dari itu, memiliki sebuah pesawat hand phone sudah menjadi hal yang biasa, sehingga pada saat sekarang ini semua orang telah mempunyai hand phone sebagai alat komunikasi.

Dari zaman dahulu sampai pada saat zaman atom nanti, fitur-fitur hand phone akan terus mengalami perkembangan. Sebuah hand phone adalah layaknya sebuah komputer, dimana didalam sistemnya terdapat dua unsur utama yang saling berkaitan erat yaitu unsur software dan hardware. Apabila salah satu unsur tersebut mengalami gangguan, maka ponsel anda akan mengalami gangguan dari tingkat yang ringan sampai tingkat yang berat bahkan mati total. Bertolak dari latar belakang diatas, maka sebuah hand phone memerlukan pemakaian yang sesuai dengan user manual dan apabila terjadi kerusakan, maka diperlukan perbaikan yang benar.

Sebelum melakukan perbaikan, sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu sebab dari kerusakan ponsel tersebut, karena jika kita sudah tahu penyebab kerusakannya maka kita akan cepat untuk menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut:

1. Power Supply. Digunakan sebagai sumber daya pada saat hand phone di perbaiki karena power supply dijadikan pengganti battery hand phone.


2. Digital Multimeter. Digunakan sebagai alat ukur.


3. BGA Multifunctional Repair Platform. Digunakan sebagai pencetak kaki-kaki komponen IC.


4. Welding Remover. Digunakan sebagai untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dokeluarkan oleh blower.


5. High precision thermostat soldering station. Digunakan sebagai untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dokeluarkan oleh blower.


6. Intelligent frequency counter. Digunakan untuk mengontrol frekuensi counter.


7. Ultrasonic cleaning machine sel. Digunakan untuk membersihkan PCB pada hand phone agar lebih cepat dan aman.


8. Electronic desktop lamps dengan amplifying lens. Digunakan sebagai alat penerangan saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar.



2. Membongkar IC Pada Hand Phone

Langkah-langkah membongkar IC pada hand phone adalah sebagai berikut:

1. Siapkan alat dan bahan yiatu sarung tangan, plat cetak IC, solder uap, solder elemen, pingset, BGA tool, cutton budt, timah cair berkualitas, songka dan pasta solder, cairan pembersih IPA dan iso propanol alkohol atau thinner.


2. Lepaskan mesin casing dari casing ponsel.


3. Jepit mesin ponsel pada BGA tool. Perhatikan titik pandu komponen IC yang akan diangkat untuk memudahkan dalam pemasangan komponen kembali.


4. Siapkan solder uap dengan parameter yang sesuai yaitu 300 – 350 pada tekanan 3. anda perhatikan diameter corong solder, sesuaikan dengan fisik dari komponen yang akan diangkat.


5. Lumuri komponen dengan cairan songka secukupnya. Lakukan proses blow secara merata dengan mengitari komponen. Disarankan setengah dari diameter corong solder uap berada pada sisi luar IC. Jarak corong dengan komponen berkisar 1 cm. Lakukan proses blow secara perlahan dan beriarama.


6. Setelah 1 menit maka akan terlihat area tersebut menguap dan mengering. Diwaktu yang bersamaan sentuh IC sedikit dengan pingset dan angkat IC tersebut. Perhatikan pada keadaan tersebut corong solder tetap pada kondisi mengitari IC.


7. Setelah IC terangkat, maka akan terlihat kaki IC yang rusak. Bersihkan sisa kaki IC dengan cairan IPA, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta solder dan kikis rata dengan solder elemen biasa. Lakukan dengan hati-hati agar kedudukan IC tidak terlepas.


8. Bersihkan kembali denga cairan IPA dan keringkan dengan solder uap.


9. Disarankan bagi pemula untuk melapisi sisi atas IC dengan selotip kertas. Kemudian sesuaikan pasangan kaki IC tersebut berikut diameternya dengan plat cetak. Rekatkan selotip pada plat cetak agar komponen IC tidak berubah posisi pada saat proses blow.


10. Jika semua telah siap, maka oleskan timah cair yang berkualitas dengan merata pada area kaki yang dicabut. Pastikan cairan tersebut padat dan bersih.


11. Siapkan pinset, tekan dan tahan sedikit atas plat untuk menahan are timah cair tersebut.


12. Pada kondisi ini disarankan suhu panas berkisar 300 dengan tekanan udara pada level 2,5 lakukan dengan merata mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm.


13. Tak lama maka timah cair akan memadat menjadi kaki-kaki IC yang baru. Jika kaki-kaki IC tersebut telah siap, disarankan mengikir kaki-kaki IC tersebut dengan pisau IC hingga merata pada lantai atas plat cetak, usahakan kaki-kaki IC menjadi rata.


14. Setelah rata, blow ulang dengan solder uap hingga semua kaki terlihat kembali. Pada tahap ini, proses pembentukan kaki IC telah selesai.


15. Lepaskan selotip yang melekat pada plat cetak dan dorong perlahan kaki IC dengan pingset bermata runcing.


16. Bersihkan kembali IC berkaki baru dengan cairan IPA. Sekarang terlihat IC yang siap dipasang kembali pada mesin ponsel.


3. Memasang IC Pada Hand Phone

Langkah-langkah memasang IC pada hand phone adalah sebagai berikut:

1. Kikis rata sisa kaki timah pada area mesin ponsel yang IC nya diangkat. Setelah bersih, maka olskan pasta solder pada area dan kikis dengan solder elemen biasa yang bermata runcing dan bersih. Yang perlu diperhatikan dalam mengikis area tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan kaki IC itu hilang. Lakukan pengikisan dengan searah.


2. Setelah area rata, bersihkan kembali dengan cairan IPA. Perhatikan tanda atau bekas siku pandu pada area tersebut agar memudahkan dalam pemasangan kembali IC.


3. Oleskan pasta solder pada area dengan merata berikut pada sisi atas IC. Tempatkan IC sesuai dengan batas dan siku pandu IC dan pastikan komponen IC tidak terbalik posisi pemsangannya pada mesin ponsel.


4. Setelah Siap, turunkan parameter suhu panas solder uap pada kisraan 275 dengan tekanan uap pada level 2. lakukan blow dengan arah bersilangan seperti mengunci baut. Pada kondisi ini, IC akan mengering dan pastikan IC tidak akan berubah kedudukannya akibat tekanan udara dari solder uap.


5. Naikkan suhu panas solder uap pada kisaran 320 dengan tekanan udara pada level 2,5. Tambahkan pasta untuk menjaga IC tidak terkena panas.


6. Untuk memastikan kaki IC menyatu dengan mesin ponsel, sentuh sedikit IC dengan pingset runcing maka akan terlihat IC akan bergoyang sedikit. Ini menandakan bahwa kaki IC telah melekat dengan mesin ponsel.


7. Diamkan sejenak agar mesin ponsel menjadi dingin, kemudian bersihkan dengan cairan IPA, lalu semprot dengan tekanan udara yang maksimun dan suhu minimum hingga cairan mengering.


8. Pasang kembali casing dan kemudian ponsel diaktifkan. Selesai sudah pemasangan IC pada mesin ponsel.