MEMBONGKAR DAN MEMASANG IC PADA HAND PHONE

1. PENDAHULUAN

Dalam era globalisasi seperti saat sekarang ini, komunikasi sudah menjadi kebutuhan pokok bagi setiap orang. Maka dari itu, memiliki sebuah pesawat hand phone sudah menjadi hal yang biasa, sehingga pada saat sekarang ini semua orang telah mempunyai hand phone sebagai alat komunikasi.

Dari zaman dahulu sampai pada saat zaman atom nanti, fitur-fitur hand phone akan terus mengalami perkembangan. Sebuah hand phone adalah layaknya sebuah komputer, dimana didalam sistemnya terdapat dua unsur utama yang saling berkaitan erat yaitu unsur software dan hardware. Apabila salah satu unsur tersebut mengalami gangguan, maka ponsel anda akan mengalami gangguan dari tingkat yang ringan sampai tingkat yang berat bahkan mati total. Bertolak dari latar belakang diatas, maka sebuah hand phone memerlukan pemakaian yang sesuai dengan user manual dan apabila terjadi kerusakan, maka diperlukan perbaikan yang benar.

Sebelum melakukan perbaikan, sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu sebab dari kerusakan ponsel tersebut, karena jika kita sudah tahu penyebab kerusakannya maka kita akan cepat untuk menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut:

1. Power Supply. Digunakan sebagai sumber daya pada saat hand phone di perbaiki karena power supply dijadikan pengganti battery hand phone.


2. Digital Multimeter. Digunakan sebagai alat ukur.


3. BGA Multifunctional Repair Platform. Digunakan sebagai pencetak kaki-kaki komponen IC.


4. Welding Remover. Digunakan sebagai untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dokeluarkan oleh blower.


5. High precision thermostat soldering station. Digunakan sebagai untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dokeluarkan oleh blower.


6. Intelligent frequency counter. Digunakan untuk mengontrol frekuensi counter.


7. Ultrasonic cleaning machine sel. Digunakan untuk membersihkan PCB pada hand phone agar lebih cepat dan aman.


8. Electronic desktop lamps dengan amplifying lens. Digunakan sebagai alat penerangan saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar.



2. Membongkar IC Pada Hand Phone

Langkah-langkah membongkar IC pada hand phone adalah sebagai berikut:

1. Siapkan alat dan bahan yiatu sarung tangan, plat cetak IC, solder uap, solder elemen, pingset, BGA tool, cutton budt, timah cair berkualitas, songka dan pasta solder, cairan pembersih IPA dan iso propanol alkohol atau thinner.


2. Lepaskan mesin casing dari casing ponsel.


3. Jepit mesin ponsel pada BGA tool. Perhatikan titik pandu komponen IC yang akan diangkat untuk memudahkan dalam pemasangan komponen kembali.


4. Siapkan solder uap dengan parameter yang sesuai yaitu 300 – 350 pada tekanan 3. anda perhatikan diameter corong solder, sesuaikan dengan fisik dari komponen yang akan diangkat.


5. Lumuri komponen dengan cairan songka secukupnya. Lakukan proses blow secara merata dengan mengitari komponen. Disarankan setengah dari diameter corong solder uap berada pada sisi luar IC. Jarak corong dengan komponen berkisar 1 cm. Lakukan proses blow secara perlahan dan beriarama.


6. Setelah 1 menit maka akan terlihat area tersebut menguap dan mengering. Diwaktu yang bersamaan sentuh IC sedikit dengan pingset dan angkat IC tersebut. Perhatikan pada keadaan tersebut corong solder tetap pada kondisi mengitari IC.


7. Setelah IC terangkat, maka akan terlihat kaki IC yang rusak. Bersihkan sisa kaki IC dengan cairan IPA, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta solder dan kikis rata dengan solder elemen biasa. Lakukan dengan hati-hati agar kedudukan IC tidak terlepas.


8. Bersihkan kembali denga cairan IPA dan keringkan dengan solder uap.


9. Disarankan bagi pemula untuk melapisi sisi atas IC dengan selotip kertas. Kemudian sesuaikan pasangan kaki IC tersebut berikut diameternya dengan plat cetak. Rekatkan selotip pada plat cetak agar komponen IC tidak berubah posisi pada saat proses blow.


10. Jika semua telah siap, maka oleskan timah cair yang berkualitas dengan merata pada area kaki yang dicabut. Pastikan cairan tersebut padat dan bersih.


11. Siapkan pinset, tekan dan tahan sedikit atas plat untuk menahan are timah cair tersebut.


12. Pada kondisi ini disarankan suhu panas berkisar 300 dengan tekanan udara pada level 2,5 lakukan dengan merata mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm.


13. Tak lama maka timah cair akan memadat menjadi kaki-kaki IC yang baru. Jika kaki-kaki IC tersebut telah siap, disarankan mengikir kaki-kaki IC tersebut dengan pisau IC hingga merata pada lantai atas plat cetak, usahakan kaki-kaki IC menjadi rata.


14. Setelah rata, blow ulang dengan solder uap hingga semua kaki terlihat kembali. Pada tahap ini, proses pembentukan kaki IC telah selesai.


15. Lepaskan selotip yang melekat pada plat cetak dan dorong perlahan kaki IC dengan pingset bermata runcing.


16. Bersihkan kembali IC berkaki baru dengan cairan IPA. Sekarang terlihat IC yang siap dipasang kembali pada mesin ponsel.


3. Memasang IC Pada Hand Phone

Langkah-langkah memasang IC pada hand phone adalah sebagai berikut:

1. Kikis rata sisa kaki timah pada area mesin ponsel yang IC nya diangkat. Setelah bersih, maka olskan pasta solder pada area dan kikis dengan solder elemen biasa yang bermata runcing dan bersih. Yang perlu diperhatikan dalam mengikis area tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan kaki IC itu hilang. Lakukan pengikisan dengan searah.


2. Setelah area rata, bersihkan kembali dengan cairan IPA. Perhatikan tanda atau bekas siku pandu pada area tersebut agar memudahkan dalam pemasangan kembali IC.


3. Oleskan pasta solder pada area dengan merata berikut pada sisi atas IC. Tempatkan IC sesuai dengan batas dan siku pandu IC dan pastikan komponen IC tidak terbalik posisi pemsangannya pada mesin ponsel.


4. Setelah Siap, turunkan parameter suhu panas solder uap pada kisraan 275 dengan tekanan uap pada level 2. lakukan blow dengan arah bersilangan seperti mengunci baut. Pada kondisi ini, IC akan mengering dan pastikan IC tidak akan berubah kedudukannya akibat tekanan udara dari solder uap.


5. Naikkan suhu panas solder uap pada kisaran 320 dengan tekanan udara pada level 2,5. Tambahkan pasta untuk menjaga IC tidak terkena panas.


6. Untuk memastikan kaki IC menyatu dengan mesin ponsel, sentuh sedikit IC dengan pingset runcing maka akan terlihat IC akan bergoyang sedikit. Ini menandakan bahwa kaki IC telah melekat dengan mesin ponsel.


7. Diamkan sejenak agar mesin ponsel menjadi dingin, kemudian bersihkan dengan cairan IPA, lalu semprot dengan tekanan udara yang maksimun dan suhu minimum hingga cairan mengering.


8. Pasang kembali casing dan kemudian ponsel diaktifkan. Selesai sudah pemasangan IC pada mesin ponsel.